“TSMC: s 5nm-process kommer att anvĂ€ndas för iPhones 2020 och ger förbĂ€ttringar i prestanda, batteritid och vĂ€rmehantering”
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) har slÀppt sin 5nm chip designinfrastruktur. Denna nya design sÀgs ge förbÀttringar i storlek, prestanda, batterilivslÀngd och termisk hantering pÄ framtida chipsets som kommer att göras pÄ processen. TSMC har varit Apples enda leverantör av A-serie chipsets sedan 2016. Apple kommer enligt uppgift att anvÀnda TSMC: s A14-chipset med 5 nm storlek pÄ iPhones 2020.
TSMC sÀger att dess 5nm-process redan Àr i riskproduktion och att den planerar att investera cirka 25 miljarder dollar till volymproduktion till 2020. Den nya 5nm-processen erbjuder integrerade kretsdesigners en ny nivÄ av prestanda och effektoptimering. JÀmfört med företagets 7nm-process, levererar 5nm 1,8X logisk densitet och 15 procents hastighetsförstÀrkning pÄ en ARM Cortex-A72-kÀrna, tillsammans med överlÀgsen SRAM och analog areareduktion. TSMC 5nm designinfrastruktur inkluderar fullstÀndiga versioner av 5nm Design Rule Manual (DRM), SPICE-modell, processdesignpaket (PDK) och kiselvaliderad grund och grÀnssnitt IP.
Apple A-seriens marker har minskat i storlek under Ären och för iPhones för 2019 tyder rykten pÄ att Apples A13-chip kommer att tillverkas med 7 nm + -processen. De senaste TSMC: s 5nm PDK Àr nu tillgÀngliga för produktionsdesign.
TSMC i ett uttalande sa, âJĂ€mfört med TSMC 7nm-processen levererar dess innovativa skalningsfunktioner 1,8X logisk densitet och 15% hastighetsförstĂ€rkning pĂ„ en ARM Cortex-A72-kĂ€rna, tillsammans med överlĂ€gsen SRAM och analog areareduktion möjliggjort av processarkitekturen. 5nm-processen har fördelarna med processförenkling som tillhandahĂ„lls av EUV-litografi och gör utmĂ€rkta framsteg inom avkastningsinlĂ€rning och uppnĂ„r bĂ€sta tekniska mognad i samma motsvarande steg jĂ€mfört med TSMCs tidigare noder.
